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CSM326

13.56M无线SOC芯片RISCV核     立即购买


    CSM326是一款高度集成的低功耗 SOC芯片,具有低功耗、 Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了 13/14/15/16位精度的 ADC、 LVD、 UART、 SPI、 I2C、TIMER、 WUP、 IWDG、 RTC等丰富的外设。内核采用 RISC-V RV32IMAC 2.6 CoreMark/MHz)。

    本产品提供了配套的调试开发软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期。

    CSM326封装为QFN24/4*5*0.8mm,芯片实物图和引脚图如下。

主要性能参数
·内置 RISC-V RV32IMAC内核( 2.6 CoreMark/MHz)
·最高 32MHz工作频率;
·内置 4kB的 SRAM
·内置 32kB的嵌入式 FLASH 4.5kB的 NVM,至少能擦写 100 000次
·内置 1个 SPI MASTER
·内置 1个 I2C MASTER
·内置 2个 UART支持最高 1Mbps
·内置 2个 高级 TIMER TIMER1具有 4路互补 PWM TIMER2具有 4路独立 PWM
·1个 64位系统定时器 SysTick (MTIME),不可用于授时
·内置 1个快速的高精度 13/14/15/16bit ADC,集成 1.2V高精度基准
·宽 ADC输入电压范围: 0 ~ 4.8V,最大输入电压不得高于 VDD_MCU电压
·ADC支持 10个输入通道,其中 8个可用于外部电压测量
·内置低压检测模块
·最多支持 14个 GPIO,支持外部中断
·PA10可用作 BOOT配置
·内置硬件看门狗
·内置 1个 RTC,可用于授时
·内置 1个 WUP
·支持电容式触摸,最多 12通道
·支持 4种低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA 看门狗工作
·内置 32位真随机数发生器
·支持cJTAG 2 线调试接口
·工作电压范围:1.8 ~ 3.6V
·超低功耗,最低功耗达1.5uA(MCU 处于掉电模式,读卡器模块处于硬掉电模式)
·工作温度范围-40 ~ 85℃
·支持 QFN24 封装
·极少外围器件,降低系统应用成本
·配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期

CSM326_QFN24_芯片实物图_引脚图
CSM326_MCU模块特性


引脚信息图

CSM326_引脚信息图_脚位定义

结构框图

CSM326_结构框图

应用场景

智能门锁


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